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涂膠顯影機設備行業迎來轉機

  涂膠顯影機設備是芯片制程中必不可少的處理設備,利用機械手實現晶圓在各系統間的傳輸和加工,與光刻機達成完美配合從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影等工藝過程。作為光刻機的輸入即曝光前光刻膠涂覆和輸出即曝光后圖形的顯影,涂膠顯影機的性能不僅對細微曝光處的形成造成直接影響,而且其顯影工藝的圖形質量和誤差控制對后續蝕刻、離子注入工藝中的圖形轉移結果也有著深刻的影響。
 
  市場規模情況
  半導體生產中有前道工藝和后道工藝, 前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結束的工藝流程。涂膠顯影設備作為集成電路制造前道晶圓加工環節的重要工藝設備,在晶圓廠設備采購中占有十分重要的地位。近年來芯片的發展一度成為各國間的角逐點,帶動全球晶圓廠設備的需求,也使得全球前道涂膠顯影設備份額呈現增長態勢。據統計,全球前道涂膠顯影設備銷售額由2013年的14.07億美元增長至2018年的23.26億美元,年復合增長率達10.58%,預計2023年將達到24.76億美元。
  據統計,中國大區(含中國臺灣地區)前道涂膠顯影設備銷售額由2016年的8.57億美元增長到2018年的8.96億美元,2020年呈上升趨勢,預計2023年將達到10.26億美元。
 
  國內市場被國外廠商壟斷
  目前國際上前道晶圓加工領域中涂膠顯影設備主要被日本東京電子(TEL)所壟斷。TEL在中國大陸的涂膠顯影設備市場中,處于絕對壟斷地位。據統計,在中國大陸的涂膠顯影設備市場中,TEL的市占率超過90%,國內廠商占比4%。
 
  受國家政策及地方投資基金助力
  《中國制造2025》中提出明確要求,在2020年之前,90-32nm工藝設備國產化率達到50%,實現90nm光刻機國產化,封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前,20-14nm工藝設備國產化率達到30%,實現浸沒式光刻機國產化。同時國家集成電路基金二期方案已上報國務院并獲批,規模在2,000億元左右。此外地方政府層面也推出集成電路投資基金,為國內半導體發展掃除資金障礙,有力促進了半導體行業的發展,本土半導體及其設備制造業迎來了前所未有的發展契機。期待我國加快半導體設備的國產化進程,盡早實現與世界先進水平持平。
  半導體產業向中國大陸轉移為國內廠商帶來機遇

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